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傲川

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國家高新技術企業導熱界面材料解決方案綜合服務商
傲川,針對多個細分行業擁有深入的了解,可為客戶提供專屬導熱解決方案。
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網通類產品解決方案

Netcom product solution

網通產品種類文章內容及設計圖片均為傲川科技原創版權圖片,轉發請注明出處!

網通散熱應用

網通產品種類

產品模型詳情圖

Product model detail diagram

無線路由器結構示意圖

傲川-無線路由器結構示意圖

無線路由器結構示意圖

圖示1

傲川-無線路由器散熱結構圖

圖示2

傲川-無線路由器散熱結構圖

外殼熱傳導示意圖

傲川-外殼熱傳導示意圖

便攜式WLAN設備內部結構圖

傲川-便攜式WLAN設備內部結構圖

Modem內部結構圖

傲川-Modem內部結構圖

溫升示意圖

傲川-溫升示意圖

路由器溫升管控:

室內:環境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過60°C;CPU溫度不超過80°C;超溫降頻。

室外:環境溫度下測試滿載運行表面溫度70°C-80°C;CPU最高溫度110-120°C,超溫降頻

便攜式WLAN溫升:在常溫下滿載運行,設備表面溫度不超55°C,CPU溫度不超65°C,超溫降頻。

便攜式WLAN

傲川-便攜式WLAN

產品應用場景

Product application scenarios

主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型-導熱硅膠墊片

傲川-主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型

熱源功率 使用材料 使用方式 特殊要求
1-2W/3-5W 導熱硅膠墊片
導熱系數1.2-2.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
擊穿電壓:6kv
填充CPU、ADSL、無線模組與鋁散熱器之間的 空隙,將芯片熱量傳遞到散熱器,起到導熱,減 震的作用。 因路由器/便攜式WLAN涉及到有無線發射天線等 高頻發射源,所以對墊片的要求需做到不影響電磁波。

主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型-導熱硅膠墊片

傲川-主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型

熱源功率 使用材料 使用方式 特殊要求
2-4W 導熱硅膠墊片
導熱系數1.5-2.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓:6kv
Modem模組內部解碼芯片、主芯片和輸出控制IC與鋁 散熱器之間的熱傳導、填充、減震。 因路由器/便攜式WLAN涉及到有無線發射天線等 高頻發射源,所以對墊片的要求需做到不影響電磁波。

其他路由器結構

傲川-其他路由器結構

其他路由器結構

傲川-交換機

交換機結構示意圖

圖示1

傲川-交換機結構示意圖

圖示2

傲川-交換機結構示意圖


熱源功率 使用材料 使用方式
1-2W/3-5W 導熱硅膠墊片
導熱系數1.0-1.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
擊穿電壓:6kv
填充CPU、與鋁散熱器之間的空隙,將芯片熱量傳遞到散熱器,起到導熱減震的作用。

網通類未來的發展趨勢

The future trend of Netcom

硬件和功能方面-智能路由器

智能路由器基于開放的系統,支持應用安裝,例如網絡加速、翻墻、廣告過濾、NFC等。一些智能路由器還配置了大容量硬盤或支持外接SD卡,可作為存儲設備。總之,智能路由器已經成為一個小型電腦,隨著產品功能的增加,設備的散熱將成為工程師們非常嚴峻的考驗(發熱部件增多,功耗增大,結構緊湊)對導熱材料的要求也會越來越多樣化。

網絡流量增長

隨著加工電器及電子產品的智能化,很多電子設備都是需要通過網絡在運行和控制,所以網通產品的工作頻率和強度都隨之增加,網速的增快同樣給網通產品帶來功率增加等問題,依然給散熱帶來更高的需求。

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